「最近、半導体後工程、3D半導体の論文を読んでいて、中国勢に『先にやられた』と思うことが増えた。」って話。 最近出版された論文や、査読で回ってくる中国勢の3D半導体・ウエハ接合の論文を見ていると、正直ものすごく脅威を感じる。 個々の結果がすべて革新的というわけではない。でも、接合界面、CMP、欠陥、接合挙動、シミュレーションまで、研究の解像度と層の厚さが急速に上がっている。 少なくとも大学の研究レベルでは、同じ規模・密度で3D集積を研究できている日本、韓国、台湾の拠点は、ほとんどないのではないか。 メモリ、ロジックの産業では日台韓にまだ大きな強みがある。でも、この中国若手層が5年、10年と育っていけば、その優位も決して安泰ではない。 大学の教員として、中国と論文数の物量戦をしても勝てない。 材料・装置・計測をつなぎ、表面・界面科学→プロセス→接合→欠陥→信頼性→デバイス性能までを一気通貫で理解する「3D集積科学エコシステム」を作らないとな、と。 この分野で負けない研究環境やら仕組みを作らないと、本当にまずいと思っている。