我自己整理的台股／美股 半導體瓶頸 有需要就存入書籤！！ L1 — 材料層 高功率、窄線寬雷射 3105 穩懋 (WIN)​：InP 基板，衛星通訊/激光雷達核心，中國管制後需求放大 4-6 倍 COHR Coherent​：雷射元件，光通訊/資料中心 LITE Lumentum​：光通訊雷射，3D 感測 玻璃核心基板 GLW 康寧​：TGV 玻璃通孔技術，先進封裝核心材料，全球 60%+ 市佔 ABF 基板 3105 穩懋​：台灣 ABF 載板供應鏈 3037 欣興 Unimicron​：ABF 基板，AI 晶片封裝 3189 景碩 Kinsus​：ABF 基板 先進 PCB 4958 臻鼎 Zhen Ding​：高密度互連 PCB Compeq /敬鵬​：車用/AI PCB ——— L2 — 電力層 800V 電力傳輸 / 電源架與匯流排 2308 台達電 Delta​：寬溫電源（-40°C~85°C）、SST 固態變壓器、電源機架 1519 華城​：電力變壓器、軍工基地電網 VRT Vertiv​：數據中心電源+散熱整合 ETN Eaton​：電力管理，800V 架構 MLCC Yageo 國巨​：全球前三，AI 伺服器需求 電感器 奇力新 Chilisin​：AI 電源模組 2308 台達電​：電感器/電源模組 電網變壓器 1519 華城​：AI 數據中心電網擴容 2308 台達電​：固態變壓器，效率 98.5% 燃氣渦輪機 GE Vernova (GEV)​：數據中心備用發電 Siemens Energy​：燃氣渦輪機 ——— L3 — 散熱層 熱管理與液冷系統 3017 奇鋐​：邊緣設備散熱，功率密度 1.5 倍 3324 雙鴻​：散熱 Cooler Master 訊凱​：液冷散熱模組 VRT Vertiv​：液冷整體方案 ——— L4 — 記憶體層 HBM 與先進記憶體 MU Micron​：HBM3E 綁定 NVIDIA，1γ 節點，DDR4 毛利率 67.9% 2408 南亞科​：DDR4 供給缺口，投信大力買超 2344 華邦電​：NOR Flash/DRAM，利基型記憶體 6770 力積 PSMC​：DRAM 設計 SK Hynix​：HBM 全球第一 ——— L5 — 連接層 矽光子學 ALAB Astera Labs​：CXL 互連晶片，記憶體池化 LITE Lumentum​：光通訊元件，矽光子 COHR Coherent​：光收發模組 Intel​：矽光子收發器 高速 SerDes CRDO Credo​：高速 SerDes MRVL Marvell​：高速互連晶片 ——— L6 — 封裝層 先進封裝 2330 台積電 TSM​：CoWoS 壟斷 3443 創意電子 GUC​：AI 芯片 ASIC 設計 6643 M31​：軍工芯片 PHY/高速接口 IP 混合鍵合 2330 台積電​：SoIC 混合鍵合技術 ASML​：混合鍵合設備 BESI​：混合鍵合設備 ——— L7 — 管理層 BMC 晶片 5274 信驊 Aspeed​：BMC 壟斷，伺服器 ——— L8 — 雲端 CapEx 雲端基礎設施 ORCL Oracle​：IL6 認證唯一， AMZN AWS​：雲端市佔 31% MSFT Azure​：雲端市佔 22% GOOGL Google Cloud​：雲端市佔 11% ——— 額外補充核心 AI 大腦（對應半導體核心） NVDA​：AI GPU 絕對核心，CUDA 生態 AMD / AVGO​：第二算力 + 網絡 ASIC ARM / INTC / GFS / UMC​：架構與成熟製程