靠股票市场赚钱来付账单的这种渴望，是最容易发生亏损的原因之一

终于反弹。 这个月熬的有些痛苦，计划基本没做，之前建立的Routine也乱掉了。还是不够纪律，仓位管理做得不好，港股和美股过早把子弹打完，真正抄底的时候没有余粮了。 Anyway投资是一辈子的事情，继续向前吧。

A股情绪指标统计：杠杆率降至波动区间下限，成交量明显回升 1、沪深两市7月29日总成交量为2.3万亿，明显回升，但仍低于20日均线（2.66万亿），为连续第十三个交易日低于该水平。 2、7月29日衡量A股杠杆水平的融资买入额占A股流动市值之比进一步降至7.37%，继续围绕着10%大幅波动，逼近本月低点和过去一年波动区间下限。 2015年以来，A股杠杆水平大部分时候维持在6%-10%，杠杆率超过10%意味着市场活跃度较高，可能接近或者处于牛市。达到15%以上意味着市场有过热风险，需要警惕风险。

SK海力士(SKHY.O)第二季度收入为79万亿韩元，市场预期为84万亿韩元。

大模型独角兽月之暗面 计划于 8 月启动赴港上市前最后一轮融资谈判，目标投前估值达 500 亿美元。 此前围绕新一代模型 Kimi K3 发布的融资预计近日完成，对应估值约 315 亿美元。若进展顺利，公司最快或在未来 6 个月内登陆港股。 商业化方面，公司年度经常性收入（ARR）增长迅猛，已从今年一季度的 1 亿美元攀升至 6 月的 3 亿美元，其中 API 调用业务占比约 70%，成为核心收入来源。

呜呜呜

为什么都发佟丽娅？是只要聊到就有流量吗？

谁将迎来下一次戴维斯双击？ AI半导体产业链全景：三大核心环节解析 上游：半导体设备与材料——产业链的起点 上游主要负责为芯片制造提供设备和关键材料，是整个半导体产业的基础。主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等核心材料。由于技术门槛极高、研发周期长、客户认证严格，这一环节长期由少数国际龙头主导，也是整个产业链护城河最深的领域之一。AI时代，晶圆厂持续扩产，将直接带动设备与材料需求增长。 代表企业： ASML：全球EUV光刻机唯一供应商。 应用材料（Applied Materials）：全球最大的半导体设备企业之一，覆盖沉积、刻蚀、检测等多个环节。 东京电子（TEL）：刻蚀、清洗、涂胶显影设备全球领先。 北方华创、中微公司：中国半导体设备龙头，持续受益于国产替代。 沪硅产业、安集科技、鼎龙股份：分别布局硅片、CMP材料、光刻相关材料等关键领域。 ⸻ 中游：芯片制造——AI算力的核心价值环节 中游负责将芯片设计转化为实际产品，也是AI产业价值最高的环节，主要包括晶圆制造、存储芯片、逻辑芯片和先进封装。晶圆厂负责制造芯片；GPU、ASIC等逻辑芯片提供AI算力；HBM、DRAM负责高速存储；先进封装则将GPU与HBM高效连接，大幅提升整体性能。近年来，大模型快速发展，使GPU、HBM和先进封装成为产业链中景气度最高的赛道。 代表企业： 台积电（TSMC）：全球先进晶圆代工龙头。 三星电子（Samsung Electronics）：覆盖晶圆制造、存储及先进封装。 SK海力士（SK hynix）：HBM市场领导者，AI存储核心受益者。 美光（Micron）：全球三大DRAM厂商之一。 长鑫科技（CXMT）：中国DRAM龙头，国产存储核心企业。 英伟达（NVIDIA）、AMD：全球AI GPU领导者。 日月光（ASE）、长电科技（JCET）：全球领先的先进封装企业。 ⸻ 下游：AI服务器与应用——产业价值兑现终端 下游主要负责将芯片能力转化为实际算力，并最终服务于企业和消费者，包括AI服务器、云计算平台和AI应用。服务器厂商负责整机组装，云厂商建设数据中心并提供算力服务，而大模型和各类AI应用则推动算力需求持续增长。随着AI逐步渗透办公、医疗、金融、自动驾驶、机器人等行业，下游需求将持续带动整个半导体产业链进入正向循环。 代表企业： 戴尔（Dell）、超微电脑（Supermicro）：AI服务器主要供应商。 微软（Microsoft Azure）、亚马逊AWS、谷歌Google Cloud：全球三大云计算平台。 Meta、OpenAI、Alphabet（Google）：全球领先的大模型与AI应用开发者。 腾讯、阿里巴巴、百度、字节跳动：中国AI算力和大模型的重要参与者，持续推动AI商业化落地。 AI产业链并非所有环节同步受益，而是呈现出由下游需求驱动→中游算力扩张→上游设备投资的传导过程。对于投资者而言，不仅要关注产业趋势，更要判断各环节所处的景气周期，从而把握不同阶段的成长机会。

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继续加仓SK Hynix 搏一搏单车变摩托 跌了死扛，涨了出一部分 没有行业分析，没有技术分析，先赌为敬🥹

SK Hynix挨打中，还想继续被揍怎么办

🔍 持续追踪｜长电科技（2026.07.14） 长电科技近期披露了2026年4–6月投资者关系活动记录。公司表示，AI、高性能计算（HPC）、汽车电子等领域仍是重点发展方向，先进封装需求持续增长，持续推进2.5D/3D等先进封装技术布局。 公司近期还公告，2025年股票期权激励计划已获得批准，进一步完善长期激励机制，有利于绑定核心团队与公司长期发展目标。 此前股价连续大幅上涨后，公司曾发布股票交易异常波动公告。公司表示，目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项，并提示先进封装行业从投资到量产周期较长，存在一定不确定性。 资金面方面，近5个交易日整体资金表现仍偏积极，但7月10日当日主力资金出现净流出，显示短期获利资金仍有分歧，市场进入震荡消化阶段。 融资融券方面，前期融资余额一度接近88亿元，近期出现融资净偿还，杠杆资金有所降温，但整体融资规模仍处于较高水平。 当前市场关注的核心，已经从传统封测业务转向AI先进封装。未来值得持续跟踪的重点包括：AI客户订单变化、先进封装产能释放节奏、海外客户导入进展，以及下半年业绩兑现情况。这些因素将比短期股价波动更能决定公司的长期价值。

🔍 持续追踪｜胜宏科技 （2026.07.14） 胜宏科技针对近期市场流传的产品质量、AI客户合作、订单下滑等传闻发布澄清公告。公司表示，上述传闻均不属实，目前生产经营正常，AI PCB需求依然旺盛，在手订单持续增长。 公司进一步表示，目前仍与国内外AI头部客户保持长期战略合作关系，部分客户已经开始释放2027—2028年的长期需求，相关新产品研发及导入工作正按计划推进。 受市场传闻影响，胜宏科技此前股价自历史高点出现较大幅度调整，市场情绪一度明显降温。此次澄清公告，被市场视为稳定投资者预期的重要举措。 资金面上，前期主力资金曾出现较大规模流出，随着澄清公告发布，市场情绪有所修复，资金开始重新关注AI PCB板块。 今天市场还有一个值得关注的细节：部分筹码对应的交易席位出现了由花旗（Citigroup）转至高盛（Goldman Sachs）的变化。 不过，仅凭席位变化，并不能直接判断是"花旗卖给高盛"。这种情况既可能是不同机构之间完成筹码交接，也可能只是同一资金更换Prime Broker（PB）或交易执行席位。 如果属于PB或交易席位切换，那么实际资金所有者甚至可能没有发生变化，因此目前尚不能将其解读为外资明确看多或看空的信号。 对于胜宏科技而言，后续更值得关注的仍是几个核心指标：AI订单是否持续增长、机构资金是否继续流入、半年报业绩是否兑现，以及客户需求是否进一步得到验证。

接了点海力士，挨打也认了🤡