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ロームは、窒化ガリウム(GaN)HEMTの高周波スイッチングに対応するTotem Pole PFC(TP-PFC)コントローラーIC「BM85060FV」を開発した。300〜500WクラスのAC-DC電源における高効率化や周辺部品の小型化、待機電力の削減を実現する。
Apple Carplay用のワイヤレスアダプターを分解してみる。外箱には、なぜか「AI BOX」と書かれてあるけど……。
AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU/GPU混載構成に対応する。
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、上級者の方からよく質問される「Linux PCでマイコンのプログラム開発」についてです。
村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60%削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。
Infineon Technologiesが、「世界初」(同社)となる900V耐圧の窒化ガリウム(GaN)モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器(SST:Solid-State Transformer)に採用される予定だ。
マイクロチップ・テクノロジー(Microchip Technology)は、ボタンやスライダ、ホイールの並列センシングに対応したタッチコントローラー「MTCH3380P」「MTCH3240P」を発表した。高速なタッチ取得と高いS/N比を実現し、スクリーンレスHMIの設計を容易にする。
東芝デバイス&ストレージは、民生用および産業用機器の小規模なシステム制御用途に向けたスタンダードマイコン「TXZ+ファミリー エントリークラスM4Hグループ」の量産を開始した。Arm Cortex-M4コアを搭載し、基本機能と使いやすさを重視した設計となっている。
AetinaのエッジAIシステム「AIE-KT78/68」は、Blackwell GPUアーキテクチャを採用したNVIDIAの「Jetson Thor」プラットフォームを搭載し、産業機器の決定論的制御に対応する。
産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ/モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。
pSemiは、BluetoothやZigbee、Thread向けの2.4GHz帯RFフロントエンドモジュール「PE566212」「PE566213」を発表した。パワーアンプや低雑音アンプ、RFスイッチを小型パッケージに集積し、RF設計を簡素化する。
ビシェイ・インターテクノロジーは、赤外線エミッターとPINフォトダイオードを一体化した車載グレードの光センサー4製品を発表した。最大6Mビット/秒のデータ伝送が可能で、バッテリーマネジメントや産業オートメーションシステム向けに展開する。
ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。最大600MHzで動作する「RXv3e」コアを搭載し、従来製品に比べて2倍以上の性能を実現した。
ウェアラブル機器には、消費電力や安全性、サイズなどの点で、さまざまな設計上の制約があります。特に、電源投入や状態検出に用いるスイッチには多くの制約があります。今回は、持続血糖モニタリング装置(CGM)を例に取り、トンネル磁気抵抗(TMR)スイッチを利用して、省電力や小型化を実現する設計手法を紹介する。
Frore Systemsは、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレート「LiquidJet Diamond」を開発した。AI GPUのホットスポットを効率的に冷却し、熱伝達効率と電力効率を向上させる。
今回からは1石式同極性の昇降圧コンバーターについて説明していきます。現在はIC技術の発達により降圧型と昇圧型を自動的に切り替えて動作する形式のコンバーターが主力ですがここでは回路に工夫を施した1石式昇降圧型コンバーターについて説明します。
キオクシアは、直接液冷方式に対応したエンタープライズSSD「KIOXIA CM9シリーズ」のDLC対応モデルを発表した。限定顧客向けにサンプル出荷を開始している。
東芝デバイス&ストレージは、産業用機器向けに2チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL32xx00シリーズ」4品種を製品化し、量産出荷を開始した。1チャンネル当たり0.2mAの低消費電流を実現している。
インフィニオン テクノロジーズは、車載インストルメントクラスタやディスプレイ用途向けのマイクロコントローラー「TRAVEO CYT4EN」を発表した。外部LPDDR4メモリの活用を前提に設計され、高度な2.5Dおよび3Dグラフィックス描画やフルHDディスプレイの駆動をサポートする。