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Shin-yokohama
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Preferred NetworksとTenstorrentが次世代AIプロセッサの共同開発へ、光電融合と3Dメモリ積層技術を活用 eda-express.com/news/47274/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
ソシオネクストがCadenceのAIエージェントを3nm SoCの物理設計に適用、最大5倍の生産性向上を期待 eda-express.com/news/47269/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
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世界EDA市場、2026年Q2は前年比12.2%増の57億1,080万ドル、日本市場もプラス成長に転換
eda-express.com/news/47264/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
【DSF2026レポート】半導体検証のボトルネックは「実行」から「解釈」へ、AWSが示すAIエージェントとクラウド活用の新アプローチ
eda-express.com/news/47256/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
1年後には、Vivadoなんて触ることないんだろうな。
ChatGPT + AMD ROSS で変わる、FPGA設計。
5cmZynq基板のLチカを、Vivadoを開かないで実現した。
fpga-info.com/5sq-zynq-30/
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☆Interface11月号 好評発売中☆
特集 AIエージェント実装術◆特集関連連載紹介◆
『マルチエージェント設計入門』
本連載では,複数のAIエージェントが互いに協力しながら,共通又は個別の目標を達成する,マルチエージェント・システムについて解説します.文献調査のためのシステムを例に,マルチエージェントが必要なシステムってどんなものかから,設計,実装までみていきます.今回はシステムの基本構造を決めるお話です.
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#AIエージェント #LLM #Python
2026年8月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,597億ドルで過去最高を更新
eda-express.com/news/47209/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33%削減
eda-express.com/news/47198/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表
eda-express.com/news/47191/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体
Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約
eda-express.com/news/47181/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発
eda-express.com/news/47170/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ eda-express.com/news/47160/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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AI Chip (MN-Core) HPC software engineer / AI半導体 (MN-Core) HPC ソフトウェアエンジニア
リモートできます。
福利厚生も充実しています
有給休暇26日です
AI Chip (MN-Core) HPC software engineer / AI半導体 (MN-Core) HPC ソフトウェアエンジニア
open.talentio.com/r/1/c/pref…
Chip Verification Engineer
/ チップ検証エンジニア
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MN-Core™シリーズの検証チームに加わるエンジニアを募集しています。
TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援
eda-express.com/news/47153/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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☆Interface 2026年11月号(9/25発売号)評発売中☆
特集 AIエージェント実装術
~AIは「答える道具」から「仕事を加速させる仕組み」へ~
◆記事紹介◆『1部2章 シンプルなコードで学ぶ
AIエージェントの基本構造』
OpenAIが提供するPython向けのエージェント実装ライブラリ「OpenAI Agents SDK」を用いて,会議フォローアップ・エージェントを題材に,AIエージェントの基本構造をコードとともに解説します.
ここでのポイントは,LLMがPC内のファイルを自由に開くわけではないことです.Pythonプログラムが,LLMに渡す入力とLLMから利用できるツールを制御します.
LLMが,どのツールをどの引数で呼ぶか,あるいは情報がそろったので回答を生成するかを考え,判断します.
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#AIエージェント
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あんまり人気ないのかしら。。。ききにきてください。。。(泣)
半導体量子コンピュータの設計、論理合成、制御の最前線
dsforum.jp/2026/seminer/6737…
Hiroshi Komoda retweeted
☆☆Interface 2026年11月号 9月25日(金曜)発売☆☆
◆特集『アプリを作りながら学ぶ!
AIエージェント実装術』
~AIは「答える道具」から「仕事を加速させる仕組み」へ~
◆特設【はじめてのフィジカルAI】
・目次
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・5分で読める!特集内容ダイジェスト・ページ
interface.cqpub.co.jp/202611…
■特集 AIエージェント実装術
現在のAIは,ChatGPTなどの1問1答型のツールから,指示された課題について自律的に判断し,さまざまな処理を行うことが可能な「AIエージェント」へと発展し,注目を集めています.AIエージェントを活用した自分専用のアプリを作れるようになれば,業務効率化,ミスの削減,作業の並列化などが期待できるでしょう.
本特集では,コーディング支援を目的とするAIエージェントではなく,システムにAIエージェント用LLMを組み込む事例を中心に紹介します.「AIエージェントって何?」「LLMと何が違う?」といった基本的な解説から,実践的な設計のポイント,AIエージェントを活用したアプリ開発例(VLMで周辺警備,会議フォロー,スケジュール管理,植物の育成管理など)まで,実装方法や活用の可能性を掘り下げます.
■特設 はじめてのフィジカルAI
話題のフィジカルAIについて,要素技術,課題とリスク,関連ガイドラインなどの紹介から,オープンソースのロボット・アーム「SO-101」の実装まで解説し,エンジニアが押さえておきたいポイントを整理します.
#フィジカルAI #AIエージェント
DVCon Japanレポート:パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか? eda-express.com/news/47139/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に
eda-express.com/news/47132/
#Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
























