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Shin-yokohama
Joined March 2010
Preferred NetworksとTenstorrentが次世代AIプロセッサの共同開発へ、光電融合と3Dメモリ積層技術を活用 eda-express.com/news/47274/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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ソシオネクストがCadenceのAIエージェントを3nm SoCの物理設計に適用、最大5倍の生産性向上を期待 eda-express.com/news/47269/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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世界EDA市場、2026年Q2は前年比12.2%増の57億1,080万ドル、日本市場もプラス成長に転換 eda-express.com/news/47264/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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【DSF2026レポート】半導体検証のボトルネックは「実行」から「解釈」へ、AWSが示すAIエージェントとクラウド活用の新アプローチ eda-express.com/news/47256/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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Hiroshi Komoda retweeted
1年後には、Vivadoなんて触ることないんだろうな。 ChatGPT + AMD ROSS で変わる、FPGA設計。 5cmZynq基板のLチカを、Vivadoを開かないで実現した。 fpga-info.com/5sq-zynq-30/
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☆Interface11月号 好評発売中☆ 特集 AIエージェント実装術◆特集関連連載紹介◆ 『マルチエージェント設計入門』 本連載では,複数のAIエージェントが互いに協力しながら,共通又は個別の目標を達成する,マルチエージェント・システムについて解説します.文献調査のためのシステムを例に,マルチエージェントが必要なシステムってどんなものかから,設計,実装までみていきます.今回はシステムの基本構造を決めるお話です. Amazon≫amazon.co.jp/dp/B0HG9CTRMF/ 目次≫ interface.cqpub.co.jp/magazi… PDF版も販売中!≫ cc.cqpub.co.jp/lib/system/do… #AIエージェント #LLM #Python
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2026年8月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,597億ドルで過去最高を更新 eda-express.com/news/47209/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33%削減 eda-express.com/news/47198/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表 eda-express.com/news/47191/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体
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Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約 eda-express.com/news/47181/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発 eda-express.com/news/47170/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ eda-express.com/news/47160/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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Hiroshi Komoda retweeted
AI Chip (MN-Core) HPC software engineer / AI半導体 (MN-Core) HPC ソフトウェアエンジニア リモートできます。 福利厚生も充実しています 有給休暇26日です
AI Chip (MN-Core) HPC software engineer / AI半導体 (MN-Core) HPC ソフトウェアエンジニア open.talentio.com/r/1/c/pref… Chip Verification Engineer / チップ検証エンジニア open.talentio.com/r/1/c/pref… MN-Core™シリーズの検証チームに加わるエンジニアを募集しています。
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TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援 eda-express.com/news/47153/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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☆Interface 2026年11月号(9/25発売号)評発売中☆ 特集 AIエージェント実装術  ~AIは「答える道具」から「仕事を加速させる仕組み」へ~ ◆記事紹介◆『1部2章 シンプルなコードで学ぶ   AIエージェントの基本構造』 OpenAIが提供するPython向けのエージェント実装ライブラリ「OpenAI Agents SDK」を用いて,会議フォローアップ・エージェントを題材に,AIエージェントの基本構造をコードとともに解説します. ここでのポイントは,LLMがPC内のファイルを自由に開くわけではないことです.Pythonプログラムが,LLMに渡す入力とLLMから利用できるツールを制御します. LLMが,どのツールをどの引数で呼ぶか,あるいは情報がそろったので回答を生成するかを考え,判断します. 目次≫ interface.cqpub.co.jp/magazi… PDF版も販売中!≫ cc.cqpub.co.jp/lib/system/do… #AIエージェント
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☆☆Interface 2026年11月号 9月25日(金曜)発売☆☆ ◆特集『アプリを作りながら学ぶ!     AIエージェント実装術』 ~AIは「答える道具」から「仕事を加速させる仕組み」へ~ ◆特設【はじめてのフィジカルAI】 ・目次 interface.cqpub.co.jp/magazi… ・5分で読める!特集内容ダイジェスト・ページ interface.cqpub.co.jp/202611… ■特集 AIエージェント実装術  現在のAIは,ChatGPTなどの1問1答型のツールから,指示された課題について自律的に判断し,さまざまな処理を行うことが可能な「AIエージェント」へと発展し,注目を集めています.AIエージェントを活用した自分専用のアプリを作れるようになれば,業務効率化,ミスの削減,作業の並列化などが期待できるでしょう.  本特集では,コーディング支援を目的とするAIエージェントではなく,システムにAIエージェント用LLMを組み込む事例を中心に紹介します.「AIエージェントって何?」「LLMと何が違う?」といった基本的な解説から,実践的な設計のポイント,AIエージェントを活用したアプリ開発例(VLMで周辺警備,会議フォロー,スケジュール管理,植物の育成管理など)まで,実装方法や活用の可能性を掘り下げます. ■特設 はじめてのフィジカルAI  話題のフィジカルAIについて,要素技術,課題とリスク,関連ガイドラインなどの紹介から,オープンソースのロボット・アーム「SO-101」の実装まで解説し,エンジニアが押さえておきたいポイントを整理します. #フィジカルAI #AIエージェント
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CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に eda-express.com/news/47132/ #Semiconductors #Semiconductor #半導体 #EDA
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