OPPO 心力球，在体验薄纱过去两年所有录音类产品。 无论是 AI 创业公司，还是传统互联网大厂，在做硬件产品这件事上，都完全没法和中国手机厂商比…… 这个名字甚至不是个噱头，24 小时 续航+持续录音+无感同步。 后台的 Harness 会自动按话题和事件聚合整理。 真的就是“你带着它自然的度过一整天，根本不用记住聊了什么”。

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彩礼66.8w买了条..... 自己看吧窒息到不想打字

兄弟们，我来请教一下，目前团队大概有12个人，想自己搭一个中转站自用，这样靠谱吗

今天绝对是开多的好日子，113.8开多了 $INTC 。不过我现在重点研究的赛道是电力，我认为现在可能出现了下一个不输于存储的机会。说一个暴论，拿不住300的 $BE ，就相当于拿不住300的 $SNDK . 现在 AI 对电力的需求增长是真实的。IEA 预计全球数据中心耗电量到 2030 年会接近 945TWh，较 2024 年翻倍以上；在美国，数据中心可能贡献到 2030 年近一半的新增电力需求。美国最大电网 PJM 最近甚至已经出现约 6.8GW 的预期电力缺口。 电力不像 GPU 或内存，缺了以后多开几条产线就能慢慢补。一个 AI 数据中心真正上线，要同时解决发电、电网接入、变压器、开关设备、土地、天然气管道、许可。现在美国部分高压变压器交付周期已经长到 160 周左右。数据中心两三年能建起来，但大型电力基础设施往往需要更长时间。 当然，存储的优势是供给高度集中，行业一缺货，价格几乎直接传导到利润。BE 面对的是一个巨大但竞争更加分散的能源市场。燃气轮机、电网、核电、储能都是竞争方案。不过我之所以认为BE有机会是因为他们的 SOFC 可以在电网等三五年的情况下，几个月到一年就把几百MW甚至GW级电力送到数据中心，而且单位电价、可靠性和部署速度都可以接受。这个能力的价值相当高 最硬的一条证据来自甲骨文。双方现在的框架最高做到 2.8GW，其中 1.2GW 已经签约并在部署。Bloom 还披露，去年给 Oracle 的一个项目从下单到完整投入运行只用了 55 天，原计划是90天。至少在模块化项目上，“几个月通电”已经不是 PPT。我认为BE把这种能力大规模化也只是时间问题，到那时候他的稀缺程度绝对不比现在的存储要低。

这个国庆回老家县城给朋友当伴郎，突然有一种重新回到阳间正常生活的感觉。 身边大部分人一个月几百 U，也可以把日子过得挺好。10U 就够买一大桌子菜的原材料，晚上大家坐在一起，聊的也不是哪个币又涨了多少、谁又吃了多少倍，没有一天到晚盯着账户里的数字，也没有那么多乱七八糟的东西。 就是家长里短，谁谈恋爱了，谁准备结婚了，谁小时候又干过什么蠢事。几个朋友坐在那里喝酒吹牛，这种没什么“价值”的话，也能一直聊到深夜。 在币圈待久了以后，人真的很容易失去对钱的尺度感。赚1000U觉得少，赚1万U还会想着别人为什么赚了10万U。每天看到的都是暴富、翻倍、财富自由，好像只要自己还没有赚到足够多的钱，人生就一直处在一个需要解决的问题里。 但这几天我突然觉得，钱最开始存在的意义，无非也是让自己过得舒服一点、自由一点、开心一点。 如果最后我们因为赚得不够多而长期痛苦，甚至已经没有心情看看身边的人、吃顿饭、聊聊天、感受一下这个世界，那我有时候也会想： 我们拼命赚钱，到底是为了什么。

下班了，终于有时间认真给大家分析一下英伟达最新的财报了。 先说英伟达。Q2营收962亿美元，同比+106%；数据中心收入890亿美元，同比+117%，下一季度又直接给出1080亿美元营收指引。更重要的是，Vera Rubin已经进入全面量产，CoreWeave、Google Cloud、微软、Oracle等客户都已经开始运行Rubin机架。甚至Spectrum-6已经同时往可插拔光模块和CPO方向推进。 上面这段话看起来很复杂，大家真正要理解的核心逻辑只有一个，就是AI基础设施的复杂度还在继续往上走。为什么这么说？ 因为Rubin卖得越多，背后绝对不只是英伟达多卖几颗GPU。需要的是更先进的逻辑制程、更大的HBM、更高层数的DRAM堆叠、更复杂的TSV、更先进的封装、更密集的互连，最后甚至开始走向CPO和silicon photonics。 OK，接下来正文开始！ 上面说了很多，这些牛逼的东西在真正量产之前，都有一个必须要做的事，就是先买设备。那么，向谁买呢？没错，就是我们这篇文章真正的主角 $AMAT 很多人一提AMAT，就把它理解成一只HBM/DRAM设备股，其实完全不是。AMAT最新一个季度半导体设备收入70.4亿美元，其中Foundry/Logic/Other占整整67%，DRAM只有26%，Flash只有7%。换句话说，它最大的基本盘本来就是先进逻辑，而不是单押存储。 AI继续往前走，AMAT几乎每一条线都能吃到。 2nm/GAA继续推进，需要更多沉积、刻蚀、材料工程； DRAM/HBM继续扩产，需要Epi、TSV、CMP、沉积和检测； HBM从12层、16层继续往更高堆叠走，制造和良率难度继续提高； chiplet和先进封装越来越复杂，CMP、铜电镀、eBeam metrology和defect inspection需求全部增加； 再往后走到CPO和silicon photonics，本质上又是在增加新的材料、封装和制造步骤。 看明白了吗？amat甚至不需要赌哪一家AI芯片公司最终赢。 英伟达赢，要买设备。ASIC起来了，Google、Meta、Amazon自己造芯片，还是要买设备。HBM继续爆发，海力士、美光、三星扩产，要买设备。先进封装继续升级，还是要买设备。 今天的先进封装本来就还大量使用micro-bump + thermocompression bonding，AMAT自己最新的技术说明也明确说，现在主流仍然是TC bonding，之后才逐步向hybrid bonding迁移。也就是说，即便hybrid bonding的大规模放量往后推，被推迟的只是某一个设备CapEx爆发点，不是HBM需求消失，更不是先进封装设备不需要了。 实际上，AMAT现在已经同时在吃micro-bump、TSV、高层HBM以及未来hybrid bonding的设备需求。公司今年刚推出一整套针对DRAM和先进封装的新设备，包括Epi、CMP、铜电镀、PECVD和eBeam检测，覆盖从今天的micro-bump一直到未来hybrid bonding。 talk is cheap, 我们直接来看数据，最新季度AMAT营收91.2亿美元，同比+25%，创历史新高；下一季度直接指引102.5亿美元，明显高于当时华尔街约95.4亿美元的预期。更重要的是，公司把2026年advanced packaging收入增长预期从之前的50%以上提高到了70%以上，客户给出的需求visibility甚至已经开始看到2030年。 好了说到这里，我能想到很多人会拿 $AMAT 股价下跌说事，但我可以很负责任的说，真正研究了整条产业链以后，我确信，这段时间amat的走弱本质上更多是在消化前期过高预期、与LRCX/KLAC/ASML之间的相对增长比较，以及部分先进封装技术节点放量时间变化。财报出来以后股价跌，甚至也是因为市场觉得“很好，但还不够炸”，而不是基本面转坏。 只要 AI 继续推动先进逻辑、HBM、先进封装和光互连的资本开支，AMAT 仍然是卖铲子的。市场现在争论的更多是这把铲子未来几年能卖多快，而不是还有没有人需要铲子。

今晚美光 $MU 财报要发布，不过我感觉HBM、DRAM、涨价、缺货这些词大家可能都听累了。实际上财报肯定是好看的，没啥悬念，也没必要再纠结 EPS 到底高几块钱，我们来说说 AI 到底走到哪一步了。 现在 AI 已经从单纯抢 GPU，走到了抢数据中心、抢电、抢内存的阶段。Anthropic 最近披露的长期 AI 基础设施承诺已经超过 5000 亿美元，整个行业还在大量锁定未来算力。与此同时，市场也开始关注这些巨额投入最后能产生多少回报，所以 $ORCL 最近的融资压力、AI 数据中心债券的波动才会越来越受关注。 存储目前的基本面依然很强。二季度全球 DRAM 行业收入环比增长了 59.5%，TrendForce 最新判断仍然是供应增加赶不上需求，传统 DRAM 四季度合约价还在上涨。更关键的是 HBM 会继续挤占 DRAM 产能，Samsung预计明年 HBM 可能占掉接近 30% 的全球 DRAM 晶圆产能，现在大约20%。TrendForce甚至认为 HBM 和传统 DRAM 的供应紧张可能延续到2027年 但这两天股价可能会有较大波动，9月底正好碰上季度末再平衡。Q3标普大约上涨1%，债券却下跌约2.2%，一些养老金为了恢复原来的股债比例，需要卖掉一部分股票、补回债券。美国前100大养老金目前资金充足率大约112%，也是2001年以来最高水平，降低股票风险、增加固定收益配置的动力会更强。Citadel Securities也把季度末再平衡列为9月底美股重要的机械卖盘来源之一 这种资金流在9月30日结束以后会明显减弱。Citadel目前的判断也是，9月底以前资金面偏弱，进入10月以后这一压力会开始改善，总结一下，：我看多存储的依据来自基本面，养老金调仓只是我等待更好价格的短期催化。